[发明专利]电子产品薄形化生产方法无效
| 申请号： | 201010201320.5 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102291973A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘亚东;何子球 | 申请（专利权）人： | 刘亚东;何子球 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;B29C65/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400020 重庆市江北*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子工业生产方法，尤其是一种电子产品薄形化生产方法。该方法是利用超声波机和成型模块将电子产品进行薄形化生产的方法，操作时将金属模压块、电子产品和电子产品塑料盒安装到超声波机的工作台上相应位置，接通电源，通过手柄加压并施加超声波使该电子产品镶嵌入电子产品塑料盒中融合成一体，并在压力作用下完成薄形化过程。本发明具有如下有益效果：模具制作简单成本低，效率高，成品率高，真正实现薄形化产品的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 化生 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品薄形化生产方法，它是利用超声波机和成型模块将电子产品进行薄形化生产的方法，其特征在于：所需要的器材主要是超声波机(1)，材料包括根据电子产品形体制作成的金属模压块(4)、电子产品(5)和电子产品塑料盒(6)，操作时将金属模压块(4)、电子产品(5)和电子产品塑料盒(6)安装到超声波机(1)的工作台(7)上相应位置，接通电源，通过手柄(2)加压并施加超声波使该电子产品(5)镶嵌入电子产品塑料盒(6)中融合成一体，并在压力作用下完成薄形化过程。
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