[发明专利]电子元件解焊方法以及导热模块有效
| 申请号： | 201010201325.8 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102284761A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 杨俊明;古振樑;李家贤;谢豪骏;李科进 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K1/018 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元件解焊方法以及导热模块。该电子元件解焊方法，是放置一导热件于一电子元件并且与电子元件的多个接脚接触，接着对导热件加热，使热能经导热件传导至接脚，此外，也同时由电路板底面对接脚加热，使附着于电路板与接脚的焊料达到解焊温度而熔化。所使用的导热件包括一插板部与一顶板部，插板部呈直立方向延伸而可供伸入电子元件的插槽并且与接脚接触，顶板部则呈横向延伸连接插板部而可供外露于插槽，接收热源提供的热能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 方法 以及 导热 模块 | ||
【主权项】：
一种电子元件解焊方法，该电子元件具有多个往下穿伸于一电路板并通过焊料焊固于该电路板的接脚，该电子元件解焊方法包含：步骤A：放置一导热件于该电子元件并且与该多个接脚接触；步骤B：对该导热件加热，使热能经该导热件传导至该多个接脚；以及步骤C：由该电路板底面对该多个接脚加热。
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