[发明专利]一种基于磁集成的EMI滤波器模块无效

专利信息
申请号: 201010202302.9 申请日: 2010-06-17
公开(公告)号: CN101860337A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 周小林;王世山;武丽芳 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: H03H7/09 分类号: H03H7/09;H01F17/04
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 210016*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于磁集成的EMI滤波器模块,包括磁芯、共模电感层、共模集成感容结构、漏感层和差模电容,其中所述差模电容为叠片电容,所述共模电感层由一个单层平面螺旋线圈构成。本发明通过使用叠片电容作为差模电容,降低了对差模电容中介电材料要求,可以使用具有较好温度、频率敏感性但介电系数偏低的介电材料,从而克服了现有技术因使用高介电系数材料而产生的温度、频率高的问题,提升了EMI滤波器模块的性能稳定性;并通过使用单层螺旋线圈作为共模电感层进一步减小了EMI滤波器模块的体积。
搜索关键词: 一种 基于 集成 emi 滤波器 模块
【主权项】:
一种基于磁集成的EMI滤波器模块,包括磁芯、共模电感层、共模集成感容结构、漏感层和差模电容,其中磁芯包括一只罐形磁芯(301)和一只平板磁芯(311),差模电容包括差模电容Ⅰ(302)和差模电容Ⅱ(310),共模电感层包括共模电感层Ⅰ(303)、共模电感层Ⅱ(304)、共模电感层Ⅲ(308)及共模电感层Ⅳ(309),共模集成感容结构包括共模集成感容结构Ⅰ(305)和共模集成感容结构Ⅱ(307);共模电感层Ⅰ(303)、共模电感层Ⅱ(304)及共模集成感容结构Ⅰ(305)通过导线顺向串联在一起,形成一个左端顺向耦合结构,两个共模集成感容结构之间由漏感层(306)隔离,共模电感层Ⅲ(308)、共模电感层Ⅳ(309)及共模集成感容结构Ⅱ(307)通过导线顺向串联在一起,形成右端一个顺向耦合结构,差模电容Ⅰ(302)的一个端口作为整个滤波器的输入端口,差模电容Ⅱ(310)的一个端口作为整个滤波器模块的输出端,罐形磁芯(301)及平板磁芯(311)分别置于整个滤波器模块的两端,其特征在于:所述差模电容为叠片电容。
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