[发明专利]一种应用于金属介质的双频段射频识别电子标签有效

专利信息
申请号: 201010202518.5 申请日: 2010-06-17
公开(公告)号: CN102289702A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 冀京秋;陈克勤;余舒浩;王卿 申请(专利权)人: 上海中京电子标签集成技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种应用于金属介质的双频段射频识别电子标签,其包括高频inlay和超高频inlay,天线以及封装外壳,其中高频inlay为环状,位于所述电子标签靠近金属介质的一侧;超高频inlay为条状,位于所述电子标签远离金属介质的一侧的中央位置;高频inlay和超高频inlay可导的连接在天线上;封装外壳则将高频inlay,超高频inlay和天线封装在其内部。本发明的一种应用于金属介质的双频段射频识别电子标签包括高频段标签和超高频段标签两个独立的载体,不仅能够远距离的识别集装箱内物品的标识信息,还可以在该电子标签的高频inlay中存储关于物品的进一步详细信息,从而实现对运输产品的远距离识别和运输产品的信息的详细记载。
搜索关键词: 一种 应用于 金属 介质 双频 射频 识别 电子标签
【主权项】:
一种应用于金属介质的双频段射频识别电子标签,其特征在于,包括高频inlay和超高频inlay,天线以及封装外壳,其中高频inlay为环状,位于所述电子标签靠近金属介质的一侧;超高频inlay为条状,位于所述电子标签远离金属介质的一侧的中央位置;高频inlay和超高频inlay可导的连接在天线上;封装外壳则将高频inlay,超高频inlay和天线封装在其内部。
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