[发明专利]一种音叉型石英晶体谐振器的生产制备工艺无效
| 申请号： | 201010202526.X | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102270973A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 喻信东 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市曾*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及到晶体谐振器领域，是一种音叉型石英晶体谐振器的生产制备工艺。先通过烧结好没有电镀的基座电镀成锡铜耐高温基座，将冲压好没有电镀的外壳电镀成镀镍耐高温外壳，用热风枪熔化耐高温焊锡把音叉型晶片焊接在耐高温支架上，通过调频工艺将音叉型晶片调到音叉型晶体所需要的频率点，再通过高温老化工艺分选后进行贴片式封装而形成产品。由于采用了本技术方案，拓宽了音叉型石英晶体谐振器使用的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 石英 晶体 谐振器 生产 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种音叉型石英晶体谐振器的生产制备工艺，其特征是先通过烧结好没有电镀的基座电镀成锡铜耐高温基座，将冲压好没有电镀的外壳电镀成镀镍耐高温外壳，用热风枪熔化耐高温焊锡把音叉型晶片焊接在耐高温支架上，通过调频工艺将音叉型晶片调到音叉型晶体所需要的频率点，再通过高温老化工艺分选后进行贴片式封装而形成产品。
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