[发明专利]高温用减振组合物、高温用减振基材、其使用方法、高温用减振片及其使用方法无效
申请号: | 201010202825.3 | 申请日: | 2010-06-10 |
公开(公告)号: | CN101928423A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 川口恭彦 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L23/08;C08L57/02;C08K3/26;C08K3/04;C08L47/00;C08L23/22;C08L9/06;C08L23/20;F16F15/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种高温用减振组合物,所述高温用减振组合物由含有熔点为常温以上的第一聚合物、增粘剂以及填充剂的热熔接性树脂构成,热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振性。 | ||
搜索关键词: | 高温 用减振 组合 基材 使用方法 用减振片 及其 | ||
【主权项】:
一种高温用减振组合物,其特征在于,由含有熔点为常温以上的第一聚合物、增粘剂以及填充剂的热熔接性树脂构成,所述热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振性。
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