[发明专利]高温用减振组合物、高温用减振基材、其使用方法、高温用减振片及其使用方法无效

专利信息
申请号: 201010202825.3 申请日: 2010-06-10
公开(公告)号: CN101928423A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 川口恭彦 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/08;C08L57/02;C08K3/26;C08K3/04;C08L47/00;C08L23/22;C08L9/06;C08L23/20;F16F15/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种高温用减振组合物,所述高温用减振组合物由含有熔点为常温以上的第一聚合物、增粘剂以及填充剂的热熔接性树脂构成,热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振性。
搜索关键词: 高温 用减振 组合 基材 使用方法 用减振片 及其
【主权项】:
一种高温用减振组合物,其特征在于,由含有熔点为常温以上的第一聚合物、增粘剂以及填充剂的热熔接性树脂构成,所述热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振性。
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