[发明专利]脆性材料基板的加工方法及加工装置

摘要

本发明公开了一种于脆性材料板的一面形成有树脂层的脆性材料基板的加工方法，提供能从同一面对树脂层与脆性材料板两者有效地施以划线槽的脆性材料基板的划线方法及装置。从树脂层21上面以固定刀1或激光对树脂层加工出切槽22，其次将于刀刃两面具备两段角度的倾斜面的刀轮2沿前述切槽22进行划线，通过于脆性材料板形成划线槽23。前述刀轮2具备前端部分的刀刃棱线角α较大的脆性材料划线用刀刃2a，且设有从该脆性材料划线用刀刃2a左右所形成的第一倾斜面2b连续的第二倾斜面2c，沿此左右第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β形成为较前述前端部分的棱线角α小，通过此，将刀刃的左右两面以两段角度的倾斜面形成。

主权项

一种于脆性材料板的一面形成有树脂层的脆性材料基板的加工方法，其特征在于：是从树脂层上面通过树脂分离手段于树脂层加工出切槽；使用一刀具，该刀具具备于刀刃前端部分具有棱线角α的脆性材料划线用刀刃、从该脆性材料划线用刀刃左右所形成的第一倾斜面连续的第二倾斜面、以及沿此左右第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β较前述前端部分的棱线角α小的两段角度的倾斜面，通过将此刀轮从前述树脂层上面沿前述切槽紧压滚动，于脆性材料板形成划线槽。