[发明专利]多层印刷电路板电性结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种多层印刷电路板电性结构及其制造方法，上述多层印刷电路板电性结构包括一电路基板；一介电层，设置于上述电路基板上；彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，分别设置于上述电路基板上，且分别与上述介电层接触，其中上述线路层和上述接地层位于同一增层，且上述接地层的厚度至少为上述线路层厚度的1.5倍以上，上述接地层围绕上述线路层以金属屏蔽上述线路层，其中上述接地层的顶面高于上述介电层的顶面。本发明可以大为节省多层印刷电路板电性结构的面积和层数，维持信号的串音现象的阻隔并可大为减少工艺的成本，控制绿漆开环与盲孔孔径与抗焊绿漆层/绝缘膜等绝缘层厚度更均一进一步控制预焊锡凸块尺寸与提升工艺合格率。

主权项

一种多层印刷电路板电性结构，包括：一电路基板；一介电层，设置于该电路基板上；以及彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，分别设置于该电路基板上，且分别与该介电层接触，其中该线路层和该接地层位于同一增层中，且该接地层的厚度至少为该线路层厚度的1.5倍以上，该接地层围绕该线路层以金属屏蔽该线路层，其中该接地层的顶面高于该介电层的顶面。