[发明专利]无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法

摘要

本发明公开一种无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法，其先对一金属板进行第一次半蚀刻，以形成彼此相互分离的一芯片承座及数个接点。接着，再利用热压或模铸的方式来形成一绝缘载板，以连结支撑所述芯片承座及数个接点。随后，所述金属板再进行第二次半蚀刻，以形成一导线架。如此，可使所述导线架在由材料厂出货时已预先具备最终导线架形态，因此封装厂在进行后段封装作业时即不再需要进行任何蚀刻作业，故有利于避免封装半成品在制造过程中受到污染，并可简化封装厂后段封装作业。

主权项

一种无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法，其特征在于：所述导线架制造方法包含：提供一金属板，具有一第一表面及一第二表面；对所述金属板的第一表面进行第一次半蚀刻作业，以形成数个第一凹陷部来定义出一芯片承座及数个接点的构形；利用热压或模铸方式在所述第一凹陷部中填入一绝缘材料，以形成一绝缘载板；以及对所述金属板的第二表面进行第二次半蚀刻作业，以形成数个第二凹陷部来分离所述芯片承座及接点，因而构成一无外引脚半导体封装构造的导线架。