[发明专利]制备Ni-Tl-B镀层的化学镀液及施镀工艺无效
申请号: | 201010203784.X | 申请日: | 2010-06-18 |
公开(公告)号: | CN101845626A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 宋丹路;杨玲玲;郑丽旋;师晓;彭家强 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | C23C18/50 | 分类号: | C23C18/50;C23C18/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621010 四川省绵*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种制备Ni-Tl-B镀层的化学镀液及施镀工艺,其特征在于该镀液中含有:化学镀液中含量为:氯化镍或硫酸镍15-35g/L,乙二胺60-110g/L,硼氢化钠0.4-1.2g/L,氢氧化钠30-50g/L,硫酸铊0.002-0.05g/L,糖精0-3g/L,硫酸镉0-0.2g/L,十二烷基磺酸钠0-0.3g/L,用氢氧化钠或氨水调整溶液pH值至13-14。工艺是:按计量分别用去离子水溶解各组分,按一定规则混合成溶液,镀件在75-95℃下浸镀60-180min,就获得具有减摩耐磨特性的优良Ni-Tl-B镀层。 | ||
搜索关键词: | 制备 ni tl 镀层 化学 工艺 | ||
【主权项】:
一种制备Ni-Tl-B镀层的化学镀液,其特征在于该镀液中含有:化学镀液中含量为:氯化镍或硫酸镍15-35g/L,乙二胺60-110g/L,硼氢化钠0.4-1.2g/L,氢氧化钠30-50g/L,硫酸铊0.002-0.05g/L,糖精0-3g/L,硫酸镉0-0.2g/L,十二烷基磺酸钠0-0.3g/L,用氢氧化钠或氨水调整溶液pH值至13-14。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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