[发明专利]基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件研制方法无效
申请号: | 201010204317.9 | 申请日: | 2010-06-21 |
公开(公告)号: | CN101885463A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 王璐珩;赵勇;张亚男;时千舒 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81C1/00;H01L29/84 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件研制方法,属于传感器技术领域。该方法包括:1、压敏材料制备:利用超声振荡和机械搅拌的方法将碳纳米管分散到聚二甲基硅氧烷中,以正硅酸乙酯为交联剂,以二月桂酸二丁基锡为催化剂,并通过旋涂的方法制备出薄型柔性压敏材料;2、压敏元件封装:采用两级三明治结构,第一级三明治结构包括两层封装薄膜和位于中间的压敏材料。每层封装薄膜包括两层聚酰亚胺薄膜和嵌于其中的铜箔电极与引线,即第二级三明治结构。本发明研制的压敏元件柔性好、精度高,厚度薄,且工艺简单、成本低,适用于军工及民用领域中狭小曲面层间结构的压力监测和人工电子皮肤研制等领域。 | ||
搜索关键词: | 基于 纳米 填充 高分子 复合材料 柔性 元件 研制 方法 | ||
【主权项】:
一种基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件,其特征在于,柔性压敏材料采用碳纳米管填充聚二甲基硅氧烷复合材料,厚度介于30-60μm之间,柔性压敏元件的封装采用两级三明治结构,敏感元件总厚度小于115μm。
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