[发明专利]阵列微坑电解加工方法及系统无效
| 申请号： | 201010205003.0 | 申请日： | 2010-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101862870A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 曲宁松;朱荻;钱双庆 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H11/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 唐小红 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种阵列微坑电解加工方法及系统，属于电解加工技术领域。包括下列步骤：(a)制作带有贯穿群孔结构的模板；(b)将模板与工件阳极(4)紧密贴合；(c)工具阴极(1)和工件阳极(4)分别与电源(5)正负极连接；(d)在工具阴极(1)和模板之间通入电解液(2)，使电解液通过模板上的贯穿群孔到达阳极表面(4)；(e)接通电源(5)进行电解加工；其特征在于：上述模板为惰性金属模板(3)。本发明及系统解决了现有绝缘模板微坑阵列电解加工过程中杂散腐蚀比较大的缺点，显著提高电解加工的定域性和微细尺度加工能力。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 电解 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种阵列微坑电解加工方法，包括下列步骤：(a)、制作带有贯穿群孔结构的模板；(b)、将模板与工件阳极(4)紧密贴合；(c)、工具阴极(1)和工件阳极(4)分别与电源(5)正负极连接；(d)、在工具阴极(1)和模板之间通入电解液(2)，使电解液通过模板上的贯穿群孔到达阳极表面(4)；(e)接通电源(5)进行电解加工；其特征在于：上述模板为惰性金属模板(3)。
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