[发明专利]制造电子器件的方法

摘要

提供一种制造包含第一表面安装器件和第二表面安装器件的电子器件的方法。第一表面安装器件和第二表面安装器件经由接合材料安装在基板上以使第一和第二表面安装器件的一者或两者偏离与形成在基板上从而彼此对齐的焊盘电极对应的位置并经历回流工艺。外侧焊盘电极形成在从与假想配置状态对应的位置向内位移的位置，在假想配置状态中，第一表面安装器件和第二表面安装器件串联配置以使第一表面安装器件的端面与第二表面安装器件的端面接触。

主权项

一种制造电子组件的方法，在所述电子组件中，各自在两侧均包括电极并且是芯片型的第一表面安装器件和第二表面安装器件被串联配置在基板上，所述方法包括以下步骤：经由接合材料将所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件安装在所述基板上，以使所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件中的任一者或两者偏离与形成在所述基板上以彼此对齐的焊盘电极对应的位置；以及将所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件以如下状态固定在所述基板上，其中通过加热经由所述接合材料安装在所述基板上的所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件以熔化所述接合材料并冷却所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件以使所述接合材料凝固，从而使所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件中偏离与形成在所述基板上的所述焊盘电极对应位置的任一者或两者靠近与形成在所述基板上的所述焊盘电极对应的位置；其中，在形成在所述基板上以彼此对齐的所述焊盘电极中，除却处在一端的焊盘电极或处在两端的焊盘电极以外的其余焊盘电极形成在与处于假想配置状态的所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件的所述电极对应的位置，在所述假想配置状态中，所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件串联配置，以使得所述第一表面安装器件的端面接触所述第二表面安装器件的端面，并且所述处在一端的焊盘电极或所述处在两端的焊盘电极形成在从与处在所述假想配置状态下的所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件的所述电极对应的位置朝向其余焊盘电极偏离的位置。