[发明专利]EMI屏蔽和/或接地衬垫有效
| 申请号： | 201010207259.5 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101896059A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·范哈斯特尔 | 申请（专利权）人： | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01R4/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种EMI屏蔽和/或接地衬垫，其大致包括一个或更多个侧面和沿着该一个或更多个侧面的槽。这些槽限定多个指状元件。所述接触部分用于当所述衬垫以所述一个或更多个侧面围绕一安装面设置并且与所述安装面电接触的方式安装到所述安装面时，与邻近所述安装面的至少一个导电面电接触。由此所述衬垫可操作地在所述导电面和所述安装面之间建立导电路径。 | ||
| 搜索关键词： | emi 屏蔽 接地 衬垫 | ||
【主权项】：
一种电磁干扰屏蔽和/或接地衬垫，即EMI屏蔽和/或接地衬垫，包括：一个或更多个侧面；沿着所述一个或更多个侧面的槽；以及由所述槽限定的指状元件，所述指状元件包括接触部分，所述接触部分用于当所述衬垫以所述一个或更多个侧面围绕一安装面设置并且与所述安装面电接触的方式安装到所述安装面时，与邻近所述安装面的至少一个导电面电接触，由此所述衬垫可操作地在所述导电面和所述安装面之间建立导电路径。
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