[发明专利]一种塑封模具及其中的上引线条和下引线条有效
| 申请号： | 201010207595.X | 申请日： | 2010-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102299084A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 羊勇;何勇;徐勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司;羊勇;何勇;徐勇 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚;纪媛媛 |
| 地址： | 518010 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种塑封模具及其中的上引线条和下引线条。该塑封模具包括用于在器件塑封过程中密封器件管脚(3)的上引线条(1)和下引线条(2)，所述下引线条的上表面设置有容纳管脚的引线槽(20)；所述上引线条相对于下引线条上的引线槽位置处设置有长条形凸起(10)，使得当上引线条压在下引线条之上时，该凸起从引线槽的顶面及上侧面将引线槽密封。实施本发明，具有以下有益效果：由于塑封模具中的上、下引线条具有对插结构，上引线条在器件管脚对应处为凸起的部分，在闭合时刚好压到器件管脚正面，正反面不溢料，保证了器件管脚上无残留塑封料。另外，在引线框架的选用上对管脚的精度要求也不用太高，可以降低引线框架的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 模具 及其 中的 引线 | ||
【主权项】：
一种塑封模具，包括用于在器件塑封过程中密封所述器件的管脚(3)的上引线条(1)和下引线条(2)，所述下引线条的上表面设置有容纳所述管脚的引线槽(20)；其特征在于，所述上引线条相对于所述下引线条上的引线槽位置处设置有长条形凸起(10)，使得当上引线条压在下引线条之上时，所述凸起从所述引线槽的顶面及上侧面将所述引线槽密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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