[发明专利]一种电脑CPU散热器结构无效
申请号: | 201010208070.8 | 申请日: | 2010-06-13 |
公开(公告)号: | CN102279640A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 陈卫国 | 申请(专利权)人: | 陈卫国 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221100 江苏省徐州市铜山县柳*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种电脑CPU散热器结构,它是将半导体致冷块的冷面与CPU的外表面紧紧相贴,将散热器与致冷块的热面相连接并安装固定,将通风管道的两端分别与散热器以及电脑机箱的外部相通,同时,在通风管道的出口端设置安装排风扇。本发明由于采用半导体致冷块强制散热的方式,利于保证CPU的正常工作,提高计算机的性能,同时,也使计算机能够适应较高环境的工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 电脑 cpu 散热器 结构 | ||
【主权项】:
一种电脑CPU散热器结构,其特征是:将半导体致冷块(4)的冷面与CPU(6)的外表面以及管道压垫紧紧相贴,将散热器(3)与致冷块(4)的热面相连接并安装固定,将通风管道(5)的两端分别与散热器(3)以及电脑机箱(7)的外部相通,同时,在通风管道(5)的出口端设置安装排风扇(2),将风扇罩(1)安装固定在通风管道(5)的出口端。
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