[发明专利]晶片清洗设备有效
申请号: | 201010209051.7 | 申请日: | 2010-06-17 |
公开(公告)号: | CN101887844A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 王敬;翟志华 | 申请(专利权)人: | 王敬;江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;F26B25/00;B08B3/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 100084 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶片清洗设备,包括:清洗室;与所述清洗室相邻设置的烘干室;以及贯穿所述烘干室的传输部,其中烘干室进一步包括:进料口和出料口;至少一个进风口,设置在传输部的上方;与进风口相对应的至少一个加热器;设置在所述传输部与进风口的相对一侧的抽风口;和第一气体导流件,所述第一气体导流件设置在传输部的上游处且位于抽风口的一侧、与所述传输部相邻。根据本发明的晶片清洗设备,不但可以避免清洗室中含有大量清洗用化学用品的气体进入烘干室中而降低对后续干燥过程中对晶片造成的污染,还可以降低外部空气在后续干燥过程中对晶片造成的污染,清洗效果好,设备结构简单。 | ||
搜索关键词: | 晶片 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种晶片清洗设备,包括:清洗室;烘干室,所述烘干室与所述清洗室相邻设置;以及传输部,所述传输部贯穿所述烘干室而设置,用于将待清洗晶片从清洗室传输至烘干室,其中所述烘干室进一步包括:用于运入和运出所述待清洗晶片的进料口和出料口,所述传输部通过进料口;至少一个进风口,所述进风口设置在所述传输部的上方;与所述进风口相对应的至少一个加热器,用于加热供给的气体;设置在所述传输部与进风口的相对一侧的抽风口,用于排出烘干室内的气体;和第一气体导流件,所述第一气体导流件设置在贯穿所述烘干室的传输部的上游处且位于抽风口的一侧、与所述传输部相邻,用于阻止来自清洗室的气流从贯穿所述烘干室的传输部的上游处流入烘干室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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