[发明专利]核壳型铝锡铋无铅焊料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010209966.8 | 申请日： | 2010-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101869982A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张曙光;戴嫆嫆;赵辰恺;肖超;杨鑫;李建国;胡庆周 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;深圳市英唐智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F9/08 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种颗粒材料制备技术领域的核壳型铝锡铋无铅焊料及其制备方法，通过称取铝锡铋金属并置于内底部带有漏孔的石英坩埚后放入真空感应炉中，在惰性气体环境下采用感应熔化方式将铝锡铋金属熔化并过热100-300℃后保温10-30分钟得到合金熔体，充入压力气体使合金熔体从漏孔中流出，经过保护性冷却处理后得到核壳型铝锡铋无铅焊料。本发明制备得到的无铅焊料能提供更好的电气性能和散热性能，减少桥连缺陷。同时制备工艺简单，流程短，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 核壳型铝锡铋无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种核壳型铝锡铋无铅焊料，其特征在于，包括：铝锡基含铋合金内核以及包覆于内核外部的锡铋基含铝外壳，所述的核壳型铝锡铋无铅焊料的组分及其质量百分比为6％-48％锡元素、12％-49％铋元素、余量为铝元素，该锡铋基含铝外壳的熔点为139-232℃。
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