[发明专利]非均匀硬质合金及其制备方法有效
申请号: | 201010210967.4 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN101845579A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 周定良;黄文亮;谢文;王社权;李屏;黄前葆 | 申请(专利权)人: | 株洲钻石切削刀具股份有限公司 |
主分类号: | C22C29/08 | 分类号: | C22C29/08;C22C1/05 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人: | 赵洪 |
地址: | 412007 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及一种以碳化钨基为基础的硬质合金及其制备方法,具体公开了一种非均匀硬质合金,该非均匀硬质合金中的主要成分碳化钨的晶粒分布具有双峰结构,其中一个峰介于0.3~0.9μm,另一个峰介于1.2~3.5μm。其制备方法为:选用一定配比的钴粉、碳化物和碳化钨粉作为原料,碳化钨粉分为2~12μm和小于1μm的粗、细两种不同粒度;粗、细碳化钨粉的质量比为(0.5~2.0)∶1;碳化物为立方碳化物、正交碳化物中的一种或多种;然后将准备的原料混合均匀,再进行球磨、干燥、制粒、压制,最后进行真空高温烧结后得到非均匀硬质合金。本发明的非均匀硬质合金具有更高硬度、韧性和强度,且制备工艺简单、成本低。 | ||
搜索关键词: | 均匀 硬质合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种非均匀硬质合金,所述非均匀硬质合金是以碳化钨为主要成分,其特征在于:所述碳化钨晶粒分布具有双峰结构,其中一个峰介于0.3μm~0.9μm,另一个峰介于1.2μm~3.5μm。
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