[发明专利]一种纳米银导体浆料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010211044.0 申请日: 2010-06-28
公开(公告)号: CN101872653A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 张宇阳 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 712021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种纳米银导体浆料及其制备方法,包括以下步骤:(1)纳米银粉的稀混合液的制备;(2)有机载体的制备;(3)纳米银导体浆料的制备。本发明用纳米银粉取代现有银导体浆料中的微米级的银粉,银粒径的减小,改变了银导体浆料的微观结构,从而改变了浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性,大大扩展了银导体浆料在电子元器件,特别是高精密电子元器件中的应用;另外,本发明所提供得纳米银导体浆料的制备方法,在制备的过程中所用的是现有的浆料的生产设备,故在浆料的生产加工过程中不需要另外进行新的投资,同时有利于环境保护和含有此电极浆料的电子产品的回收与重复利用。
搜索关键词: 一种 纳米 导体 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种纳米银导体浆料及其制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤(1)纳米银粉的稀混合液的制备按照质量百分比,将30-75%的纳米银粉加入到10-55%的A溶剂中,再加入1-10%的分散剂,得到纳米银粉的稀混合液;所述纳米银粉、A溶剂和分散剂的总量是100%;步骤(2)有机载体的制备在70-80℃恒温加热,按质量百分比将10-46%的有机粘结剂溶入54-90%的B溶剂中,充分混合经过滤后得到有机载体;所述有机粘结剂和B溶剂的总量是100%;步骤(3)纳米银导体浆料的制备将质量百分比为20-80%的纳米银粉的稀混合液加入到质量百分比为18-75%的有机载体中,再向其中加入1-10%的消泡剂、2-8%的增稠剂和3-10%的表面活性剂,在搅拌机里混合0.5-1.5h,然后经三棍轧机轧制到细度小于2μm,最后经过滤得到纳米银导体浆料;所述纳米银粉、有机载体、消泡剂、增稠剂和表面活性剂的总量是100%。
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