[发明专利]环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板有效
| 申请号： | 201010211684.1 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102295742A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈宪德;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08G59/56;C08L63/00;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板。该环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂；以及(B)复合固化剂，该复合固化剂包括按照特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜。本发明中，以胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜作为复合固化剂，该复合固化剂与环氧树脂进行交联反应而获得具有高玻璃转化温度的环氧复合材料，由该环氧复合材料所制成的层压板或印刷电路板具有高的玻璃转化温度以及良好的耐热性、耐化性、韧性、可加工性与电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 及其 制成 材料 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组合物，包括：(A)100重量份的环氧树脂，该环氧树脂一分子内含有两个或两个以上环氧基基团；以及(B)复合固化剂，以100重量份的环氧树脂为基准，该复合固化剂包括10至15重量份的胺基三氮杂苯酚醛树脂、0.1至5重量份的二氰二胺和4至8重量份的二胺基二苯基砜。
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