[发明专利]发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 201010212068.8 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102315354A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 洪梓健;林雅雯 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括一透明基板、一设置于透明基板上的凹槽、及一位于该凹槽底部的晶粒，透明基板具有一第一表面、一第二表面以及连接所述第一表面及第二表面的侧面，该凹槽位于该透明基板的第一表面，该发光二极管封装结构还包括覆盖于所述透明基板的第二表面及侧面的一金属层，一对金属电极位于凹槽底部并延伸穿过所述透明基板的第二表面及金属层，一绝缘材料隔绝该金属电极与该金属层；金属层将晶粒发出的并穿过透明基板的光线反射出去。本发明透明基板的光透性更提高发光二极管封装结构的出光面积及出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括一透明基板、一设置于透明基板上的凹槽、及一位于该凹槽底部的晶粒，透明基板具有一第一表面、一第二表面以及连接所述第一表面及第二表面的侧面，该凹槽位于该透明基板的第一表面，该发光二极管封装结构还包括覆盖于所述透明基板的第二表面及侧面的一金属层，一对金属电极位于凹槽底部并延伸穿过所述透明基板的第二表面及金属层，一绝缘材料隔绝该金属电极与该金属层；金属层将晶粒发出的并穿过透明基板的光线反射出去。
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