[发明专利]集成电路封装片打标机有效
| 申请号： | 201010212155.3 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102310658A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李承峰;徐银森;刘建峰;胡汉球;苏建国;吴华 | 申请（专利权）人： | 吴华 |
| 主分类号： | B41J2/435 | 分类号： | B41J2/435 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路封装片打标机，包含料片输送系统、视觉检测系统、激光打标装置三个部分，能够实现料片自动上料、传输、进给、定位，然后让激光在料片的壳体上雕刻出产品的标记或代码，再检验和下料。本发明具有打印精度高、速度快、标记牢固、灵活性高的优点，适合于在半导体封装产品表面打印多种标记使用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 片打标机 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装片打标机，包含料片输送系统(9)、激光打标装置(11)，其特征在于：还包含视觉检测系统(10)，料片输送系统(9)包含上料升降单元(2)、上料转移单元(3)、上料取放单元(4)、输送轨道(5)、下料取放单元(6)、下料转移单元(7)、下料升降单元(8)，能够实现料片自动上料(15)、检验记录(16)、传输(17)、进给(18)、定位(19)、打标(20)、再检验记录(21)、分放(22)，下料(23)或放错料(24)；上料升降单元(2)把上料片堆栈(1)按照工作节拍抬升，上料转移单元(3)和上料取放单元(4)配合，将上料片堆栈(1)的顶层料片转移到输送轨道(5)上，输送轨道(5)按照工作节拍输送料片依次经过视觉检测系统(10)和激光打标装置(11)，下料部分工作过程由下料取放单元(6)、下料转移单元(7)和下料升降单元(8)配合完成，将料片从输送轨道(5)取出，最后送到下料片堆栈(12)或放错料片堆栈(13)；视觉检测系统(10)能够采集并检验记录(16)料片的初始信息和再检验记录(21)打标后的信息。
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