[发明专利]壳体与侧边构件胶合的方法无效
申请号: | 201010212211.3 | 申请日: | 2010-06-22 |
公开(公告)号: | CN102295891A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 刘政嵘;何承泰;林建宇;李锦宙;胡盈全;郑国扬 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | C09J5/00 | 分类号: | C09J5/00;C09J5/06;H05K5/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种壳体与侧边构件胶合的方法,其中,壳体具有至少一配置区,配置区包含定位部及黏合部,侧边构件具有匹配部及胶合部。壳体与侧边构件胶合的方法包含下列步骤:于黏合部涂布胶体;沿对位方向将匹配部对齐于定位部;将胶合部依压合方向配置于黏合部,对位方向为不平行于压合方向;压合壳体与侧边构件;以及使用固接温度加热壳体以使得胶体固化并维持固接时间。因此,具有倒钩外型的壳体可与侧边构件进行胶合。 | ||
搜索关键词: | 壳体 侧边 构件 胶合 方法 | ||
【主权项】:
一种壳体与侧边构件胶合的方法,该壳体具有至少一配置区,该配置区包含一定位部及一黏合部,该侧边构件具有一匹配部及一胶合部,其特征在于,该壳体与侧边构件胶合的方法包含下列步骤:于该黏合部涂布一胶体;沿一对位方向将该匹配部对齐于该定位部;将该胶合部依一压合方向配置于该黏合部,该对位方向为不平行于该压合方向;压合该壳体与该侧边构件;以及使用一固接温度加热该壳体以使得该胶体固化并维持一固接时间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010212211.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。