[发明专利]机油冷却器水层无焊片装配结构

摘要

本发明公开了一种机油冷却器水层无焊片装配结构，包括上芯片、镀铜水层隔片和下芯片，所述上芯片安装在下芯片上，所述镀铜水层隔片设置在上芯片和下芯片之间，镀铜水层隔片上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05-0.07mm范围内。本发明采用水层无焊片装配结构，在满足提供焊接需要的焊料前提下，减少装配零件数量，使装配结构简单，操作方便；易于机械手抓取和吸附，从而为自动化装配创造有利条件；同时，不需要对焊片落料冲孔，减少了铜材消耗，降低制造成本；由于水层隔片受到保护，可以提高对水的防腐蚀性能，延长使用寿命。

主权项

一种机油冷却器水层无焊片装配结构，其特征在于：包括上芯片(1)、镀铜水层隔片(2)和下芯片(3)，所述上芯片(1)安装在下芯片(3)上，所述镀铜水层隔片(2)设置在上芯片(1)和下芯片(3)之间，镀铜水层隔片(2)上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05‑0.07mm范围内。