[发明专利]一种PCB的制造工艺及其塞孔工艺无效
| 申请号： | 201010212899.5 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101868122A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张垚;王彩霞;沙雷;刘克锋 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的塞孔工艺，包括步骤：塞孔处理，用绝缘材料将孔塞住，且塞孔深度为不小于孔的深度；砂带铲平，将冒出的绝缘材料铲除。还公开了一种PCB的制作工艺。本发明所提供的PCB的塞孔工艺，通过在塞孔后便将冒出的油墨或树脂铲除，从而解决了传统工艺不可避免的爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚等问题，由于塞孔深度为不小于孔的深度，也可以避免塞孔裂缝。本发明所提供的PCB的制作工艺，通过在印刷电路图形前，进行塞孔后铲平的方式，将冒出油墨铲除，彻底解决了传统方法塞孔容易出现爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚、塞孔裂缝等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 工艺 及其 | ||
【主权项】：
一种PCB的塞孔工艺，其特征在于，包括步骤：塞孔处理，用绝缘材料将孔塞住，且塞孔深度为不小于孔的深度；铲平，将冒出的绝缘材料铲除。
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