[发明专利]射频焊接设备无效
| 申请号： | 201010213087.2 | 申请日： | 2010-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101927566A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | M·A·维斯 | 申请（专利权）人： | 泰科保健集团有限合伙公司 |
| 主分类号： | B29C65/04 | 分类号： | B29C65/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王会卿 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了用于射频(RF)焊接的设备和方法。传送给所述设备的焊接平台的射频功率被利用电容方式分成不同大小的第一和第二射频功率分量。射频功率分量被同时传送给相应的第一和第二模具构件以进行射频焊接操作。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 焊接设备 | ||
【主权项】：
射频焊接设备，包括：第一焊接平台；第二焊接平台；给第一焊接平台提供射频功率的单一源；安装在所述第一焊接平台上的第一模具构件；与第一模具构件相邻地安装在所述第一焊接平台上的第二模具构件，所述第一和第二模具构件电隔离；和射频功率分配装置，其用于将提供给所述焊接平台的射频功率利用电容方式分成不同大小的第一和第二射频功率分量和将所述第一和第二射频功率分量同时分别传送给所述第一和第二模具构件。
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