[发明专利]用于制造袋组件的设备及其方法无效
| 申请号： | 201010213096.1 | 申请日： | 2010-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101927567A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | M·A·维斯 | 申请（专利权）人： | 泰科保健集团有限合伙公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王会卿 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了通过射频焊接形成袋组件的方法和设备。使用单一射频能量源产生高频电场，所述电场在对置的模具构件的管焊接电极之间具有第一强度，而在对置的模具构件的周边焊接电极之间具有小于所述第一强度的第二强度。袋组件的相应部分同时经受该可变强度的电场，以使得袋组件在一次焊接操作中形成。在一些实施例中使用固挡件限制电极穿入到焊缝区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 组件 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种通过射频焊接形成袋组件的方法，包括以下步骤：将管状插入件插入管的腔中以形成管组件；将对置的片材和至少部分地接收在所述片材之间的管组件放置在焊接设备的对置的第一和第二模具构件之间，所述第一模具构件包括第一管焊接电极和第一周边焊接电极，所述第二模具构件包括第二管焊接电极和第二周边焊接电极；从单一射频能量源产生高频电场，所述电场在对置的第一和第二模具构件的管焊接电极之间具有第一强度，而在对置的第一和第二模具构件的周边焊接电极之间具有小于所述第一强度的第二强度；使管组件和片材的包围管组件的相应部分经受具有所述第一强度的高频电场达预定时间量，从而沿着管焊缝将片材焊接到管；和使片材的位于周边焊接电极之间的相应部分经受具有所述第二强度的高频电场达所述预定时间量，从而沿着囊周边焊缝将片材焊接到一起，其中，所述电场作用的步骤同时进行，以使得所述袋组件在一次焊接操作中形成。
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