[发明专利]带有电荷埋层的太阳电池的制备方法有效
申请号: | 201010213229.5 | 申请日: | 2010-06-29 |
公开(公告)号: | CN101882650A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 丁建宁;袁宁一 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 汪旭东 |
地址: | 213164 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种单晶硅太阳电池及其制备方法,特指利用在钝化介质层中引入电荷埋层的单晶硅太阳电池,属于太阳能电池器件制备技术领域。本发明是基于通常单晶硅太阳电池的制备方案,太阳电池的结构是采用局部背接触结构,其特征在于:在太阳电池背面利用热氧化或原子层沉积技术生长一层SiO2层,再利用PECVD生长一层SiNx薄膜,利用激光刻槽技术,刻出背电极接触区域,然后利用电晕方式注入电子,最后利用真空蒸镀方式沉积Al电极。本发明能有效提高太阳电池效率。 | ||
搜索关键词: | 带有 电荷 太阳电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
带有电荷埋层的太阳电池的制备方法,太阳电池的结构采用局部背接触结构,包括干氧步骤、制绒步骤、扩散制结步骤和背结和边缘刻蚀步骤四个步骤其特征在于:背结和边缘刻蚀后,在太阳电池背面利用热氧化生长一层厚度为800~1100nm的SiO2层或利用原子层沉积技术沉积一层500~1000nm SiO2层;利用PECVD在太阳电池制绒一面上生长一层厚度在60~80nm的SiNx层,形成减反膜;再利用PECVD在背面的SiO2层上生长一层40~100nm的SiNx薄膜,利用激光刻槽技术,刻出背电极接触区域,利用溅射方法沉积ITO透明上电极,然后利用电晕方式在电池背面的SiO2/SiNx薄膜中注入电子,最后利用真空蒸镀方式沉积Al电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的