[发明专利]电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201010213528.9 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101950658A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 坂野好子;中辻阳一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 日本京都府长冈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够简化制造工序的电子元件及其制造方法。把磁性体构成的绝缘体层(16)和非磁性体构成的绝缘体层(18)层叠起来形成叠层体(12)。线圈(L)是在叠层体(12)内用多个通路孔导体(b1～b13)将多个线圈导体(20)连接起来构成的螺旋状的线圈，从层叠方向俯视时，与绝缘体层(18)重合。全部绝缘体层(18)被设置在从层叠方向俯视时沿层叠方向形成线圈(L)的轨道(R)上和轨道(R)的外侧，并且不与通路孔导体(b1～b13)重合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件，具备：具有第一导磁率的多层第一绝缘体层和具有比第一导磁率低的第二导磁率的多层第二绝缘体层层叠起来构成的叠层体、在所述叠层体内由多个通路孔导体连接多个线圈导体而构成的螺旋状的线圈即从叠层方向俯视时与所述第二绝缘体层重合的线圈；其中，全部所述第二绝缘体层设置在叠层方向上设有所述线圈的区域内，并且从叠层方向俯视时具有相同的形状，且不与所述通路孔导体重合。
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