[发明专利]具有低电容的电路板结构无效
| 申请号： | 201010215139.X | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102300400A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赖颖俊;陈世明;叶子玮 | 申请（专利权）人： | 智原科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有低电容的电路板结构，该电路板结构包含：一第一金属层，包含至少一空洞；以及多个第一连接垫，用以连接至少一对差动信号导线；其中该第一连接垫在该金属层上的垂直投影的至少一部分与该空洞重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电容 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，包含：第一金属层，包含至少一空洞；以及多个第一连接垫，用以连接至少一对差动信号导线；其中该第一连接垫在该第一金属层上的垂直投影的至少一部分与该空洞重叠。
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