[发明专利]陶瓷材料密封环微构型准分子激光分层加工方法及装置无效

专利信息
申请号: 201010216374.9 申请日: 2010-07-05
公开(公告)号: CN101905381A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 金洙吉;尹波;康仁科;郭东明 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/02
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于硬脆陶瓷材料超精密加工技术领域,公开一种陶瓷材料密封环特殊微构型准分子激光分层加工方法及装置。其特征是将被加工陶瓷材料的特殊微构型三维形貌分层,并转化为NC代码,并结合生成的NC代码,实现光路系统中凸透镜的位置、光阑的尺寸和形状、圆形凸透镜和柱面镜更换、遮光器的孔径尺寸及形状和工作台的运动的计算机控制,使加工过程自动化、柔性化。本发明的效果和益处是通过准分子分层加工技术的应用解决硬脆性陶瓷材料密封环特殊微构型的超精密加工问题,提供了一种非接触式、清洁、高效的加工方式,有效解决了传统加工中所附带的接触应力、磨粒嵌入以及加工效率低的问题,同时使加工实现柔性化。
搜索关键词: 陶瓷材料 密封 构型 准分子激光 分层 加工 方法 装置
【主权项】:
一种陶瓷材料密封环微构型准分子激光分层加工方法,其特征是:结合准分子激光密度及形状的因素将被加工陶瓷材料的表面三维形貌分层,并转化为NC代码;光路系统中配备数控光阑,结合被加工表面的NC代码,自动调整光阑形状、尺寸;激光聚焦采用圆形凸透镜和柱面镜,配合数控光阑控制加工形状、尺寸及去除量;针对光阑及焦距的变化,调节激光聚焦透镜后面遮光器,削弱陶瓷材料激光光斑边缘处的重熔区;光路系统中凸透镜的位置、光阑的尺寸和形状、圆形凸透镜和柱面镜的更换、遮光器的孔径尺寸及形状和工作台的运动通过计算机控制,使加工实现柔性化、自动化。
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