[发明专利]一种光敏器件的封装工艺方法有效
| 申请号： | 201010217000.9 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102082101B | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈吉;谢禹钧;刘峰;蒋应田 | 申请（专利权）人： | 辽宁石油化工大学 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L31/18 |
| 代理公司： | 抚顺宏达专利代理有限责任公司 21102 | 代理人： | 李壮男 |
| 地址： | 113001 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片器件的封装工艺，特别是一种光敏器件的封装工艺方法。是将光敏裸芯片直接贴装到PCB上，然后加上封装板，再粘贴MASK。本发明方法降低了封装难度，减少了工艺流程，实现了光敏器件封装结构最简化。节约成本，减少了生产时间，提高生产效率；并且在一定程度上提高了光敏器件的尺寸精度，满足了GAP精度的要求，明显优于传统的光敏器件封装方法。本发明方法可以推广到其他涉及芯片器件的封装过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光敏 器件 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种光敏器件的封装工艺方法，其特征是：它是将光敏裸芯片(2)直接贴装到PCB(1)上，再将封装板(3)粘贴在光敏裸芯片(2)四周的PCB(1)上，最后在封装板(3)上面粘贴MASK(6)；封装板(3)是一块中间透空的整板，封装板(3)的中间透空处要大于光敏裸芯片(2)的面积，封装板(3)的厚度要大于光敏裸芯片(2)的厚度，在封装时光敏裸芯片(2)被封装板(3)围在其透空处，MASK(6)粘贴在封装板(3)上面，将光敏裸芯片(2)覆盖住。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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