[发明专利]沟栅场效应晶体管及其形成方法无效
申请号: | 201010218233.0 | 申请日: | 2006-04-04 |
公开(公告)号: | CN101882583A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 克里斯多佛·博古斯洛·科库;史蒂文·P·萨普;保尔·托鲁普;帝恩·E·普罗布斯特;罗伯特·赫里克;贝姬·洛斯伊;哈姆扎·耶尔马兹;克里斯托弗·劳伦斯·雷克塞尔;丹尼尔·卡拉菲特 | 申请(专利权)人: | 飞兆半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L27/06;H01L29/872;H01L29/78 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李丙林;张英 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种沟栅场效应晶体管及其形成方法。一种单片集成场效应晶体管和肖特基二极管,包括延伸到半导体区内的栅极沟槽。具有基本三角形的源极区位于栅极沟槽的每一侧的侧面。接触开口延伸到相邻栅极沟槽之间的半导体区中。导体层填充接触开口以:(a)沿每一源极区的倾斜侧壁的至少一部分电接触源极区,以及(b)沿接触开口的底部电接触半导体区,其中,导体层与半导体区形成肖特基接触。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种形成场效应晶体管的方法,所述场效应晶体管具有有源区和围绕所述有源区的终止区,所述方法包括:在第一硅区中形成阱区,所述阱区和所述第一硅区是相反传导型的;形成栅极沟槽,所述栅极沟槽延伸穿过所述阱区并终止于所述第一硅区内;在每一栅极沟槽中形成凹入式栅极;在每一凹入式栅极上形成电介质帽;使相邻沟槽之间的所述阱区凹入,以暴露每一电介质帽的上侧壁;实施毯式源极注入,以在每两个相邻沟槽之间的所述凹入阱区的上部中形成第二硅区,所述第二硅区与第一硅区是相同传导型的;沿所述电介质帽的每一暴露的上侧壁形成电介质间隔体,位于每两个相邻栅极沟槽之间的每两个相邻电介质间隔体在所述第二硅区上形成开口;以及通过在每两个相邻电介质间隔体之间的所述开口使所述第二硅区凹入,以使仅所述第二硅区的在所述电介质间隔体正下方的部分保留下来,所述第二硅区的所述保留部分形成源极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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