[发明专利]印刷电路板的制造方法及利用该方法制造的印刷电路板

摘要

本发明涉及印刷电路板(PCB)的制造方法以及利用该方法制造的印刷电路板。该制造方法包括如下步骤：(a)对覆铜层叠板的铜箔面进行钻孔加工后，贴附含有感光剂的干膜，进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜，从而形成外部电路；(b)在电路之间形成绝缘层；(c)在所述需要进行表面处理的区域即在外部电路上进行酸处理和/或清洁处理后，形成非电解镍镀层和/或金镀层、电解镍镀层和/或金镀层或锡镀层；(d)在所述形成金镀层或锡镀层的外部电路上利用金属掩膜印刷焊料进行涂敷；(e)利用插入机在所述涂敷在外部电路上的焊料上附着点形成电路；(f)利用点焊机对附着在外部电路上的点形成电路进行焊接使其接合。

主权项

1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括如下步骤：(a)对在基板绝缘体(31a)的一侧面涂覆有铜箔(31b)的覆铜层叠板(31)的铜箔表面进行钻孔加工后，对铜箔表面进行清洁处理或酸处理，并贴附含有感光剂的干膜(32)，利用形成电路的主底片对所述覆铜层叠板进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜(32a)，从而形成外部电路(31c)；(b)对所述外部电路(31c)进行清洁处理或酸处理后，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、预焊和热压工序中的任意一种，在需要进行表面处理的区域(34)以外的电路之间形成绝缘层(33)；(c)在需要进行表面处理的所述区域(34)即在所述外部电路(31c)上进行酸处理或清洁处理后，形成非电解镍镀层、非电解金镀层、电解镍镀层、电解金镀层、锡镀层中的任意一种；(d)为了在进行了所述步骤(c)的所述外部电路(31c)上焊接点形成电路，利用金属掩膜印刷焊料(36)而进行涂敷；(e)利用插入机在所述涂敷在所述外部电路(31c)的所述焊料(36)上附着点形成电路(37)；(f)在所述涂敷有焊料的所述外部电路(31c)上附着点形成电路(37)后，利用点焊机对附着在所述外部电路(31c)上的点形成电路(37)进行焊接使其接合，从而完成所述点形成电路；其中，所述点形成电路(37)呈圆筒形、帽子形或斗笠形