[发明专利]光学接近传感器封装有效
申请号: | 201010219256.3 | 申请日: | 2010-06-30 |
公开(公告)号: | CN101936752A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·卡斯特罗;兰尼·萨拉万南;谭维新 | 申请(专利权)人: | 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | G01D5/34 | 分类号: | G01D5/34 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 赵飞;南霆 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明提供了具有成型的红外光抑制阻挡和红外光透过组件的光学接近传感器封装。该光学接近传感器包括红外光发射器、红外光探测器、设置在光发射器上方并覆盖光发射器的第一成型的光学透射性红外光透过组件以及设置在光探测器上方并覆盖光探测器的第二成型的光学透射性红外光透过组件。基本光非透射性红外光阻挡组件位于光发射器和第一成型的光学透射性红外光透过组件与光探测器与第二成型的光学透射性红外光透过组件之间。红外光阻挡组件充分地削弱或阻挡光发射器与光探测器之间的不期望的直接、散射或折射光的透射,并由此使得光发射器与光探测器之间串扰和干涉最小。 | ||
搜索关键词: | 光学 接近 传感器 封装 | ||
【主权项】:
一种光学接近传感器,包括:红外光发射器,其可操作地连接到光发射器驱动电路并由所述光发射器驱动电路驱动;光探测器,其可操作地连接到光探测器驱动电路并由所述光探测器驱动电路驱动;第一成型的光学透射性红外光透过组件,其设置在所述光发射器上方并覆盖所述光发射器;第二成型的光学透射性红外光透过组件,其设置在所述光探测器上方并覆盖所述光探测器;成型的基本光学非透射性红外光阻挡组件,其设置在所述第一成型的光学透射性红外光透过组件与所述第二成型的光学透射性红外光透过组件之间;其中,由所述光检测器发射的光的至少第一部分穿过所述第一组件,并且所述光的第一部分的、从接近所述传感器的所关注的物体反射回来的至少第二部分穿过所述第二组件,来由所述光探测器进行探测,并且所述红外光阻挡组件基本削弱或阻挡所述光发射器与所述光探测器之间的不期望的直接、散射或折射光的透射,并由此使得所述光发射器与所述光探测器之间串扰和干涉最小。
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