[发明专利]脆性材料基板的割断方法有效
| 申请号： | 201010219668.7 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101934427A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 清水政二;山本幸司;在间则文 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42;C03B33/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 于使用激光的脆性材料基板的割断方法中，使垂直龟裂确实进展至割断预定线的终端。具有：于脆性材料基板的一面的割断预定线的割断开始端形成初期龟裂的步骤；以及从前述初期龟裂沿前述割断预定线使激光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，之后立刻以冷却媒体冷却，以此使基板产生的热应力，使前述初期龟裂沿前述割断预定线进展，形成到达前述基板的背面的垂直龟裂的步骤。此外，在使前述初期龟裂进展的步骤途中使前述激光束的加热条件及冷却媒体的冷却条件的至少一方变化，形成不到达前述基板背面的垂直龟裂。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 割断 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的割断方法，具有：于脆性材料基板的一面的割断预定线的割断开始端形成初期龟裂的步骤；以及从前述初期龟裂沿前述割断预定线使激光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，之后立刻以冷却媒体冷却，使基板产生的热应力，使前述初期龟裂沿前述割断预定线进展，形成到达前述基板背面垂直龟裂的步骤，其特征在于：在使前述初期龟裂进展的步骤途中使前述激光束的加热条件及冷却媒体冷却条件的至少一方变化，形成不到达前述基板的背面的垂直龟裂。
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