[发明专利]带有表面安装端帽和改进连接性的微型熔断器有效
申请号: | 201010219828.8 | 申请日: | 2010-06-25 |
公开(公告)号: | CN101937813A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | S·维亚纳;E·拉达;朱天羽 | 申请(专利权)人: | 库帕技术公司 |
主分类号: | H01H85/046 | 分类号: | H01H85/046;H01H85/05;H01H85/175;H01H85/143 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 浦易文;李丹丹 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 微型的表面安装的芯片熔断器包括两部分,即,包围熔件的外壳和预制的端帽。外壳端部的形状设置成在端帽组装到外壳上时限制熔件端部的运动自由度。端帽可包括这样的特征:有效地固定端帽就位并限制端帽相对于外壳的相对运动。端帽内可设置孔,孔使焊料能够从端帽外面的部位流动到端帽内部,以建立与熔件的电连接。 | ||
搜索关键词: | 带有 表面 安装 改进 连接 微型 熔断器 | ||
【主权项】:
一种电熔断器,包括:不导电的外壳,所述外壳包括底座和配装到所述底座的分开设置的盖;其中,所述底座包括相对的纵向侧壁和与所述纵向侧壁互连的相对的端壁,所述纵向侧壁平行于纵向轴线延伸,所述端壁垂直于所述纵向轴线延伸,所述纵向侧壁和所述端壁限定所述纵向侧壁和所述端壁之间的内部熔件腔,所述端壁中的至少一个端壁包括与所述内部熔件腔连通的熔件接纳槽;以及其中,当所述盖配装到所述底座时,所述盖基本上关闭所述内部熔件腔,且当所述盖配装到所述底座时,所述盖与所述熔件接纳槽纵向地分开;熔件,所述熔件接纳在所述底座内,其中,所述熔件延伸穿过熔件接纳槽并在所述底座的所述相对端壁之间横贯所述熔件腔延伸;以及第一和第二导电端帽,所述第一和第二导电端帽配装在所述底座的邻近所述熔件的相应端部的相应所述相对的端壁上,所述第一和第二端帽限定用于连接到电路板的表面安装区域。
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