[发明专利]光学模块的制造方法有效
| 申请号： | 201010219989.7 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101887187A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄义雄;陈文龙;武柏玮;臧华安 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/1335;B23K26/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光学模块的制造方法，包含：提供一板材，板材包含一透镜结构以及一基板，透镜结构形成在基板的一第一表面上；以一激光在透镜结构上切割出一沟槽，使基板的第一表面显露于沟槽；以一刀具在基板的一第二表面上切割出一切割线，第二表面与第一表面相对，切割线与沟槽相对；以及将板材自切割线处裂开。由于本发明是先利用激光在透镜结构上切割出沟槽，使基板显露于沟槽，之后再利用刀具在基板上对应沟槽的位置处切割出切割线，因此在沿切割线进行裂片时，可确保透镜结构不会与基板分离，进而提高光学模块的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光学模块的制造方法，包含：提供一板材，该板材包含一透镜结构以及一基板，该透镜结构形成在该基板的一第一表面上；以一激光在该透镜结构上切割出一沟槽，使该基板的该第一表面显露于该沟槽；以一刀具在该基板的一第二表面上切割出一切割线，该第二表面与该第一表面相对，该切割线与该沟槽相对；以及将该板材自该切割线处裂开。
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