[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 201010221131.4 | 申请日： | 2005-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN101906238A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 室谷和良;鹈川健 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08G59/62;C08G59/68;C08K13/02;C08K5/54;H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用环氧树脂组合物，其是以(A)用通式(1)表示的环氧树脂、(B)用通式(2)表示的酚醛树脂、(H)用通式(5)表示的固化促进剂、(I)硅烷偶合剂、及(D)无机填充剂作为必需成分的环氧树脂组合物，其特征在于，在该环氧树脂组合物中，含有0.05重量％以上、0.5重量％以下的上述(H)用通式(5)表示的固化促进剂，以及84重量％以上、92重量％以下的上述(D)无机填充剂：![]()
其中，上述通式(1)中，R表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，它们互相相同或相异；a为0～4的整数、b为0～4的整数、c为0～3的整数、d为0～4的整数；n为平均值，为0或10以下的正数；![]()
其中，上述通式(2)中，R表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，它们互相相同或相异；a为0～4的整数、b为0～4的整数、c为0～3的整数、d为0～4的整数；n为平均值，为0或10以下的正数；![]()
其中，上述通式(5)中，P为磷原子；R1～R4为含芳香环的碳原子数为6～20的有机基团或碳原子数为1～20的脂肪族烃基，它们互相相同或相异；m表示0≤m≤2的数。
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