[发明专利]一种超高频段近场RFID读写器天线无效

专利信息
申请号: 201010221193.5 申请日: 2010-07-08
公开(公告)号: CN101916907A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 吴昌英;任安康;王婷;郑奎松 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: H01Q1/14 分类号: H01Q1/14;H01Q13/00;H01Q13/08
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 顾潮琪
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种超高频段近场RFID读写器天线,同轴接头和PCB基板上的共面波导的一端相连,共面波导的另一端通过巴伦连接到共面带线的一端上,共面带线的另一端接有电阻,PCB基板和金属地板之间通过位于PCB基板四个角上的尼龙柱支撑,在PCB基板和金属地板之间形成一空气层;导带宽度、导带间的缝隙宽度、PCB基板的介电常数、空气层厚度、巴伦阻抗和电阻值的参数以使共面波导、巴伦、共面带线和电阻之间阻抗匹配为准。本发明频带比较宽,磁场较强,可以根据不同场合应用的需要,方便的设计出不同长度的天线。
搜索关键词: 一种 超高 频段 近场 rfid 读写 天线
【主权项】:
一种超高频段近场RFID读写器天线,包括同轴接头、PCB基板、共面波导、巴伦和共面带线,其特征在于:同轴接头和PCB基板上的共面波导的一端相连,共面波导的另一端通过巴伦连接到共面带线的一端上,共面带线的另一端接有电阻,PCB基板和金属地板之间通过位于PCB基板四个角上的尼龙柱支撑,在PCB基板和金属地板之间形成一空气层;导带宽度、导带间的缝隙宽度、PCB基板的介电常数、空气层厚度、巴伦阻抗和电阻值的参数以使共面波导、巴伦、共面带线和电阻之间阻抗匹配为准。
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