[发明专利]散热模块有效
| 申请号： | 201010221541.9 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102316704A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王政邦;江宜东 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;B08B6/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热模块，组装于一壳体内，散热模块包括一风罩、一风扇、一散热鳍片组以及一除尘装置。风罩内具有一入风区、一出风区以及位于入风区与出风区之间的一导流区，导流区具有一主通道以及一位于风罩与壳体之间的次通道。风扇配置于入风区，而散热鳍片组配置于出风区。此外，除尘装置配置于次通道，以清除风罩中的灰尘。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种散热模块，组装于一壳体内，该散热模块包括：风罩，该风罩内具有入风区、出风区以及位于该入风区与该出风区之间的导流区，该导流区具有主通道以及位于该风罩与该壳体之间的次通道；风扇，配置于该入风区；散热鳍片组，配置于该出风区；以及除尘装置，配置于该次通道。
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