[发明专利]一种用多晶硅制作突变结的稳压二极管及其制造工艺无效
申请号: | 201010223141.1 | 申请日: | 2010-07-07 |
公开(公告)号: | CN101908504A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 李昊;王林;蒲耀川;程秀芹;王轶军;张晓情;张志向 | 申请(专利权)人: | 天水天光半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/329 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 马英 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 一种用多晶硅制作突变结的稳压二极管,在N型衬底抛光片上,先制作一个PN结保护环,在该PN结保护环内的N型衬底抛光片上的表面和该PN结保护环的内半边处均淀积一层多晶硅,形成一种普通PN结二极管和一个突变结二极管并联的结构的稳压二极管;其制造工艺:①在N型衬底抛光片表面制作氧化层;②光刻PN结保护环;③使用硼纸扩散方法使所述PN结保护环成为方块电阻2.5±0.5Ω/□的P型掺杂区;④淀积多晶硅层;⑤最后去除表面多余的多晶硅。本发明的稳压二极管达到了反向击穿漏电流较小,击穿后的阻抗也较小,即在较大反向电流变化范围内电压波动较小,稳压的效果更好,能够满足高标准用户的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 制作 突变 稳压二极管 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种用多晶硅制作突变结的稳压二极管,其特征在于:在N型衬底抛光片(3)上,先制作一个PN结保护环(6),在该PN结保护环(6)内的N型衬底抛光片(3)上的表面和该PN结保护环(6)的内半边处均淀积一层多晶硅(1),形成一种普通PN结二极管和一个突变结二极管并联的结构的稳压二极管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造