[发明专利]一种抑制石英晶体谐振器寄生响应的方法无效
| 申请号： | 201010223957.4 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101895272A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陈新 | 申请（专利权）人： | 陈新 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610036 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种抑制石英晶体谐振器寄生响应的方法，它包括以下步骤：(1)镀电极：将清洗干净的石英晶片置于蒸镀夹具内，放入镀膜机内，按照镀膜工艺在晶片两面中间部分镀上金属电极；(2)将镀有电极的晶片划分为由e区和s区，e区为电极区，s区为e区之外其他的区域，建立晶片的声波导模型；(3)按照上架点胶工艺在晶片e区边沿至s区边沿之间的区域点上寄生抑制点，使程差与声波导的波长的比值不等于整数值；(4)将含寄生抑制点的石英晶片封装成型，即制得能抑制寄生响应的石英晶体谐振器。本发明的有益效果是：可以有效抑制通带范围内的寄生响应，提高了产品质量和合格率，具有工艺简单、成本低廉、可操作性好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 石英 晶体 谐振器 寄生 响应 方法 | ||
【主权项】：
一种抑制石英晶体谐振器寄生响应的方法，其特征在于它包括以下步骤：(1)镀电极：将清洗干净的石英晶片置于蒸镀夹具内，放入镀膜机内，按照镀膜工艺在晶片两面中间部分镀上金属电极；(2)将镀有电极的晶片划分为由e区和s区，e区为电极区，s区为e区之外其他的区域，建立晶片的声波导模型；(3)按照上架点胶工艺将蒸镀好的晶片固定到支架上，在e区边沿至s区边沿之间的区域点上寄生抑制点，使程差与声波导的波长的比值不等于整数值；(4)将含寄生抑制点的石英晶片封装成型，即制得能抑制寄生响应的石英晶体谐振器，入库待用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈新，未经陈新许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010223957.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：单兵背负式无线电监测测向系统
- 下一篇：数模混合自动增益控制系统及其控制方法
