[发明专利]一种耐蒸煮环氧胶及其制备方法和应用无效
申请号: | 201010224648.9 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN102329584A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 李厚堂;张俊灏;樊利东;魏云斌 | 申请(专利权)人: | 上海海鹰粘接科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 200436 上海市闸北区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种耐蒸煮环氧胶及其制备方法和应用,耐蒸煮环氧胶由A组分及B组分组成,将环氧树脂、增韧剂和偶联剂混合并搅拌加热,加入活性无机填充物及活性无机阻燃助剂然后并加入多元醇或多元酚得到A组分,酸酐与催化剂混合加热后再加入活性无机填充物及活性无机阻燃助剂,减压脱泡后得到B组分,使用时将A组分及B组分按重量比为(1~3)∶1混合并搅拌均匀,即得到耐蒸煮环氧胶。与现有技术相比,本发明对电子元器件具有良好的粘附力,使用方便,具有优异的耐高温性能,高强度以及很好的耐候性及浸渗性能,固化产物表面性能优异,避免了开裂引起的后固化问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐蒸煮环氧胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种耐蒸煮环氧胶,其特征在于,该环氧胶由A组分及B组分组成,所述的A组分包括以下组分及重量份含量:环氧树脂 30~40,树脂增韧剂 3~5,活性无机填充物 50~60,活性无机阻燃助剂 15~30,偶联剂 0.3~1,多元醇或多元酚 0.5~1,所述的B组分包括以下组分及重量份含量:酸酐 25~40,活性无机填充物 50~70,活性无机阻燃助剂 20~30,催化剂 0.3~1。
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