[发明专利]由导电性树脂组合物形成的成型品有效
| 申请号： | 201010224696.8 | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101948614B | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 今森茧子;光永正树;川端千裕 | 申请（专利权）人： | 帝人化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/02;C08K3/04;C08K7/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供由导电性树脂组合物形成的成型品，通过将表面电阻率和静电电压半衰期控制在导电性区域内，防止表面附着尘土或尘埃，抑制瞬间放电电流，而且导电性碳材料的脱落少，进而流动性、外观等也优异。其特征在于，由相对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料(C成分)的导电性树脂组合物形成，所述树脂成分含有75～95重量％的芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)和5～25重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B成分)，是满足下述(1)和(2)的选自包含照相机快门部等的电气电子部件、办公设备部件、半导体相关构件、玻璃容器及汽车外装部件中的成型品。(1)表面电阻率为100～105Ω/sq，(2)施加10kV时的半衰期为10秒以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 形成 成型 | ||
【主权项】：
一种由导电性树脂组合物形成的成型品，其特征在于，是将相对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的炭黑即C成分的导电性树脂组合物注射成型而得的成型品，所述树脂成分含有75～95重量％的芳香族聚碳酸酯树脂即A成分和5～25重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂即B成分，所述炭黑的邻苯二甲酸二正丁酯DBP吸油量为400～1000ml／100g、且BET比表面积为1000～1500m2／g，该成型品是满足下述(1)和(2)的选自包含照相机快门部件的电气电子部件、办公设备部件、半导体相关构件、玻璃容器和汽车外装部件中的成型品，(1)表面电阻率为100～105Ω／sq，(2)施加10kV时的半衰期为10秒以下。
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