[发明专利]一种耐磨导电导热材料及其制备方法无效
申请号: | 201010225024.9 | 申请日: | 2010-07-02 |
公开(公告)号: | CN101880814A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 张文泉;曾昭锋 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | C22C32/00 | 分类号: | C22C32/00;C22C1/05 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种耐磨导电导热金属基复合材料及其制备方法,属于耐磨导电导热材料领域。该耐磨导电导热材料的组成为:α-Al2O3粉末的含量为5%~25%(体积),Cu粉末的含量为95~75%(体积)。其制备方法为:按配比将两种粉末原料与粘结剂混炼;将经充分混炼后的混合粉末冷压成形;将得到的生坯经室温空气中自然干燥后在真空环境进行热干燥、热脱脂,并在真空环境或惰性气体环境下增压烧结成形;对所得制备α-Al2O3/Cu复合材料采用冷塑变形、二次烧结工艺。本发明的优点在于:材料成分易控、成本低廉且耐磨损性能和导电导热性能优良等优点,可广泛应用于多领域中耐磨导电导热部件的制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐磨 导电 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种α-Al2O3/Cu耐磨导电导热金属基复合材料,其特征在于:原料由α-Al2O3粉末和Cu粉末组成,材料配方以体积百分比表示为:α-Al2O3粉末5~25%(体积)、Cu粉末95%~75%(体积)。
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