[发明专利]硅基封装发光二极管无效
| 申请号： | 201010225504.5 | 申请日： | 2010-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101931041A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 仁恒;李君飞;钟健 | 申请（专利权）人： | 四川九洲光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基封装发光二极管，包括封装支架(1)和其底部的电极(2)，封装支架内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(3)，底部封装支架(1)固定有晶片(4)，晶片(4)通过金线(5)与封装支架(1)底部的电极(2)相连接，所述的封装支架(1)是硅基板支架，硅基板(6)环绕在封装支架(1)的外部。其生产工艺使用外延片级的研发工艺，可控制色温的一致性，有效提升良率；并适合微型化与多芯片的摆放设计，可因应市场与客户需求，进一步缩小产品体积，降低产品成本，产品可较好的应用在LED照明设备，LED电视与LED显示器上，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种硅基封装发光二极管，包括封装支架(1)和其底部的电极(2)，封装支架(1)内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(3)，封装支架(1)底部固定有晶片(4)，晶片(4)通过金线(5)与封装支架(1)底部的电极(2)相连接，其特征在于：所述的封装支架(1)是硅基板支架，硅基板(6)环绕在封装支架(1)的外部。
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