[发明专利]照明装置无效
| 申请号： | 201010226090.8 | 申请日： | 2010-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102330894A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄歆斐;黄正杰;谌秉佑 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种照明装置，其包括：一个灯罩壳体，一个LED灯座基板以及一个散热装置。所述灯罩壳体具有一个发光面以及一个与所述发光面相对的散热面。所述LED灯座基板包含设置于所述灯罩壳体内的一个电路板及多个LED芯片。所述电路板邻近所述散热面，所述LED芯片的发光面朝向所述灯罩壳体发光面。所述散热装置包括多个散热管，所述散热管相互间隔并且交错排布设置在所述散热面上。所述散热管具有不同的高度。本发明通过在所述多个散热管相对所述散热面的排布以及具有不同的高度，可提高散热的效能。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种照明装置，其包括：一个灯罩壳体，一个LED灯座基板以及一个散热装置，所述灯罩壳体具有一个发光面以及一个与所述发光面相对的散热面，所述LED灯座基板包含设置于所述灯罩壳体内的一个电路板及多个LED芯片，所述电路板邻近所述散热面，所述LED芯片的发光面朝向所述灯罩壳体发光面，所述散热装置包括多个散热管，所述散热管相互间隔并且交错排布设置在所述散热面上，所述散热管具有不同的高度。
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