[发明专利]聚丙烯系树脂发泡粒子和包含该发泡粒子的发泡粒子成型体无效
| 申请号： | 201010226283.3 | 申请日： | 2010-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101948585A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 野原德修;筱原充;及川政春 | 申请（专利权）人： | 株式会社JSP |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L23/14;C08L23/06;C08J9/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及聚丙烯系树脂发泡粒子。目的在于提供聚丙烯系树脂发泡粒子的加热成型可在低蒸汽压力下成型的，成型时没有树脂对成型模具表面的附着、发泡粒子相互间的熔合性优异，可得到表面平滑且可挠性优异的发泡粒子成型体的聚丙烯系树脂发泡粒子。聚丙烯系树脂发泡粒子，其是多层树脂粒子发泡而得的多层发泡粒子，所述多层树脂粒子包含用聚丙烯系树脂形成的芯层与被覆层，该芯层与该被覆层的重量比率为99.5∶0.5～80∶20。 | ||
| 搜索关键词： | 聚丙烯 树脂 发泡 粒子 包含 成型 | ||
【主权项】：
聚丙烯系树脂发泡粒子，其是将多层树脂粒子发泡而得的多层发泡粒子，所述多层树脂粒子包含用聚丙烯系树脂形成的芯层与被覆层，该芯层与该被覆层的重量比率为99.5∶0.5～80∶20，该聚丙烯系树脂发泡粒子的特征在于，满足下述(a‑1)和/或(a‑2)、与(b)和(c)的要件，(a‑1)形成前述芯层的聚丙烯系树脂的树脂熔点Tc(℃)、与形成前述被覆层的聚丙烯系树脂的树脂熔点Ts(℃)满足下述式(1)，1.5(℃)≤Tc‑Ts≤30(℃)···(1)(a‑2)将由形成前述芯层的聚丙烯系树脂的热流束差示扫描热量测定所得的DSC吸热曲线峰中的、前述芯层的树脂熔点(Tc)以上的温度范围的部分熔解热量设为Ec(J/g)，将由形成前述被覆层的聚丙烯系树脂的热流束差示扫描热量测定所得的DSC吸热曲线峰中的、前述芯层的树脂熔点(Tc)以上的温度范围的部分熔解热量设为Es(J/g)时，Ec与Es满足下述式(2)，0≤Es/Ec≤0.7····(2)(b)形成前述芯层的聚丙烯系树脂的弯曲弹性率Mc(MPa)、与形成前述被覆层的聚丙烯系树脂的弯曲弹性率Ms(MPa)满足下述式(3)，Mc‑Ms≤500(MPa)····(3)(c)形成前述芯层的聚丙烯系树脂的弯曲弹性率Mc(MPa)为1100MPa以下。
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